La Surface Mount Technology (SMT), anche chiamata tecnologia a montaggio superficiale, è una tecnica di saldatura utilizzata nella produzione elettronica per l’assemblaggio di un circuito stampato detto PCB (Printed Circuit Board).

Viene utilizzata in un’ampia gamma di settori, tra cui l’elettronica di consumo, l’industria automobilistica, il comparto dei dispositivi medici e le telecomunicazioni. Si tratta quindi di un processo ampiamente diffuso, che permette di ottenere circuiti compatti, efficienti e ad alte prestazioni e che, per questo motivo, è andato poco per volta a sostituire il metodo tradizionale Pin Through Hole (PTH).

Differenze tra Surface Mount Technology e Pin Through Hole

Come accennato,Surface Mount Technology e Pin Through Hole sono due metodologie di lavoro utilizzate nel settore della produzione elettronica, che si differenziano per il metodo di fissaggio.

Mentre il PTH avviene manualmente e si basa su fori applicati sul PCB per montare i componenti sul circuito stampato, nel SMT il montaggio è automatizzato e avviene con l’applicazione dei componenti elettronici sulla superficie, chiamati SMD (Surface-Mounted Devices) o dispositivi a montaggio superficiale, senza la necessità di perforazioni.

Per questo motivo la Surface Mount Technology è ideale per circuiti più compatti, a differenza del Pin Through Hole che, occupando più spazio, è meno adatto per applicazioni miniaturizzate e viene invece sfruttato in applicazioni specifiche che richiedono maggiore robustezza meccanica o per componenti di grandi dimensioni.

Importante inoltre sapere che entrambe le tecnologie possono essere sfruttate sulla stessa scheda.

Come funziona il processo Surface Mount Technology

La prima fase del processo SMT include l’ispezione di tutti i componenti elettronici, seguita dalla preparazione dello stencil (stampo) e di tutti i materiali necessari (PCB, chip, alimentatori, ecc.).

A questo punto, si procede con l’applicazione della pasta saldante sui punti di contatto del PCB, il posizionamento dei componenti sulla superficie del PCB tramite linee di montaggio THT manuali ed automatiche con saldatrici ad onda con tunnel di azoto inertizzato e alla saldatura a rifusione per mezzo di saldatrici selettive di ultima generazione.

C’è poi l’ispezione ottica automatica (AOI), che rappresenta un fondamentale sistema di verifica volto a garantire la massima affidabilità delle schede elettroniche dopo la fase di assemblaggio SMT, per individuare preventivamente possibili difetti che possono pregiudicare la funzionalità finale della scheda.

I finali Test in-circuit (ICT), svolti con macchinari specifici, vanno a verificare aperture, resistenze, cortocircuiti, capacità ed altre misure di base che mostrano se l’assemblaggio è stato eseguito correttamente. Il collaudo funzionale conclusivo garantisce che tutte le caratteristiche richieste siano soddisfatte.

Surface Mount Technology: perché sceglierla

La tecnologia SMT per dare vita a una scheda elettronica è considerata il futuro della produzione elettronica, in quanto porta con sé numerosi benefici. +Tra questi, c’è la risposta concreta alla crescente domanda di dispositivi piccoli in termini di dimensione, volume e peso (miniaturizzazione) e alla forte necessità di una maggiore efficienza, con costi e tempistiche di produzione ridotte e una diminuzione di sprechi ed errori umani.

La Surface Mount Technology, essendo una metodologia automatica, garantisce inoltre la massima precisione, la totale qualità della scheda elettronica, ottime prestazioni e un design altamente avanzato.